Solaraiche Cruinneil Dìon na h-Àrainneachd

’S e stuth polymer adhartach a th’ ann an roisinn bismaleimide (BMI) a tha aithnichte gu farsaing airson a choileanadh air leth ann an tagraidhean àrd-inbhe, gu sònraichte ann an gnìomhachasan eileagtronaigeach agus PCB (Clò-bhuailte Circuit Board). Le feartan sònraichte, tha roisinn BMI ga chleachdadh barrachd is barrachd mar stuth deatamach airson saothrachadh laminates còmhdaichte le copar (CCLn), a tha nan stuthan amh bunaiteach airson PCBn.

Prìomh Bhuannachdan Roisinn Bismaleimide ann an Tagraidhean PCB
1. Cunbhalach Dielectric Ìosal (Dk) agus Factar Sgaoilidh (Df):
Tha feartan dealain sàr-mhath aig roisinn BMI le luachan ìosal Dk agus Df, ga dhèanamh freagarrach airson siostaman conaltraidh àrd-tricead agus àrd-astar. Tha na feartan seo deatamach airson ionracas comharran a chumail suas ann an siostaman le AI agus lìonraidhean 5G.
2. Seasmhachd Teas Sònraichte:
Tha seasmhachd teirmeach air leth aig roisinn BMI, a’ seasamh an aghaidh teòthachd anabarrach gun mhilleadh mòr. Tha an togalach seo ga dhèanamh freagarrach airson PCBan a thathas a’ cleachdadh ann an àrainneachdan a dh’ fheumas earbsachd àrd agus fulangas teas, leithid aerospace, càraichean, agus siostaman conaltraidh adhartach.
3. Deagh sho-sgaoilteachd:
Tha roisinn BMI a’ nochdadh solubhail sàr-mhath ann an solvents cumanta, a tha a’ sìmpleachadh giollachd is saothrachadh CCLn. Tha an feart seo a’ dèanamh cinnteach à amalachadh rèidh ann am pròiseasan saothrachaidh, a’ lughdachadh iom-fhillteachd cinneasachaidh.

Tagraidhean ann an saothrachadh PCB

Tha roisinn BMI air a chleachdadh gu farsaing ann an CCLan àrd-choileanaidh, a’ comasachadh cinneasachadh PCBan airson tagraidhean leithid:
• Siostaman air an stiùireadh le AI
• Lìonraidhean conaltraidh 5G
• Innealan IoT
• Ionadan dàta aig astar luath